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盛美清洗設備(盛美半導體清洗設備)
（報告出品方/作者：中信證券，徐濤，王子源） 公司概覽：全

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球化的半導體平臺型設備公司主營(yíng)業(yè)務(wù)：清洗設備起家，擴展多品類(lèi)，差異化發(fā)展 公司概況：盛美半導體設備（上海）有限公司成立于 年，為國內半導體設備領(lǐng) 域領(lǐng)先企業(yè)。公司堅持差異化競爭和創(chuàng )新的發(fā)展戰略，自主研發(fā)單片兆聲波清洗技術(shù)、 單片槽式組合清洗技術(shù)、電鍍技術(shù)、無(wú)應力拋光技術(shù)和立式爐管技術(shù)等，具備國際競爭 力。公司產(chǎn)品大多已經(jīng)通過(guò)國內外主流晶圓制造、先進(jìn)封裝企業(yè)的驗證，成為海力士、 長(cháng)江存儲、華虹集團、中芯國際等全球行業(yè)知名半導體企業(yè)的供應商，取得了良好的市 場(chǎng)口碑。公司 年營(yíng)業(yè)收入/凈利潤 ./2. 億元，同比增長(cháng) .%/.%。過(guò) 去五年營(yíng)收/凈利潤 CAGR 分別為 .%/.%，成長(cháng)迅速。 主營(yíng)構成：半導體清洗設備和先進(jìn)封裝濕法設備生產(chǎn)為公司核心業(yè)務(wù)， 年收入 占比為 .%/.%。按照最新年報口徑，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)包括以下三大類(lèi)： 1）清洗設備： 年營(yíng)收 . 億元，占比 .%，同比增長(cháng) .%。清洗設 備用于避免雜質(zhì)影響芯片良率和芯片產(chǎn)品性能，隨著(zhù)芯片制

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造工藝先進(jìn)程度的持續提升， 對晶圓表面污染物的控制要求不斷提高，每一步光刻、刻蝕、沉積等重復性工序后，都 需要一步清洗工序。公司半導體清洗設備分為單片清洗設備、槽式清洗設備和單片槽式 組合清洗設備，均用于集成電路制造或先進(jìn)封裝領(lǐng)域。 單片清洗設備：是公司最早開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售的

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設備品類(lèi)，技術(shù)水平達到國際領(lǐng)先水平， 為公司的主要產(chǎn)品和主要收入 　　

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